Makale detayı · 2010
Dependency of eutectic spacings and microhardness on the temperature gradient for directionally solidified Sn Ag Cu lead free solder
YÖKSİS
OpenAlex
SJR Q1
JCR Q1
Atıf 40
Yüzdelik 81.0%
FWCI 1.44
- Yıl
- 2010
- Tür
- article
Veri kaynağı ayrımı
- YÖKSİS YÖKSİS makale kaydı
- YÖKSİS dergi adı Materials Chemistry and Physics
- Katalog eşleşmesi (ISSN) Materials Chemistry and Physics
- OpenAlex OpenAlex zenginleştirmesi (özet, atıf, konular)
Özet
Özet henüz derlenmedi; DergiPark / OpenAlex kuyruğu işlenince burada görünecek.
Konular
Atıflar
OpenAlex cited_by_count. WoS veya Scopus atıf sayısı değildir; o kaynaklar için ayrı kolon yoktur.
40 atıf
OpenAlex cited_by_count (önbellek / veritabanı)
Yerel katalogda bu makaleye atıf yapan 15 yayın (OpenAlex referans eşleşmesi; tam dünya listesi değildir).
- Microstructural characterization of unidirectional solidified eutectic Al Si Ni alloy 2011
- Microstructural characterization of unidirectional solidified eutectic Al Si Ni alloy 2011
- Effect of solidification parameters on the microstructure of Sn 3 7Ag 0 9Zn solder 2010
- Effect of solidification parameters on the microstructure of Sn 3 7Ag 0 9Zn solder 2010
- Crystal orientation relationships in ternary eutectic Al-Al2Cu-Ag2Al 2018
- Crystal orientation relationships in ternary eutectic Al-Al2Cu-Ag2Al 2018
- Variations of microhardness with solidification parameters and electrical resistivity with temperature for Al Cu Ag eutectic alloy 2012
- Variations of microhardness with solidification parameters and electrical resistivity with temperature for Al Cu Ag eutectic alloy 2012
- Directional solidification of Al–Cu–Si–Mg quaternary eutectic alloy 2017
- Directional solidification of Al–Cu–Si–Mg quaternary eutectic alloy 2017