Makale detayı · 2019
Effect of Sn contents on thermodynamic, microstructure and mechanical properties in the Zn90–Bi10 and Bi88–Zn12 based ternary alloys
JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE-MATERIALS IN ELECTRONICS
YÖKSİS
OpenAlex
SJR Q2
JCR Q2
Atıf 3
Yüzdelik 49.5%
FWCI 0.19
- Yıl
- 2019
- ISSN
0957-4522- Tür
- article
Veri kaynağı ayrımı
- YÖKSİS YÖKSİS makale kaydı
- OpenAlex OpenAlex zenginleştirmesi (özet, atıf, konular)
Özet
Bu makale için OpenAlex özet kaydı henüz yok.
Konular
- Electronic Packaging and Soldering Technologies
- Thermodynamic and Structural Properties of Metals and Alloys
- Intermetallics and Advanced Alloy Properties
Birincil konu Electronic Packaging and Soldering Technologies